一種涂覆封裝的表面貼裝電子陶瓷元器件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201911085858.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111292961A | 公開（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請公布號 | CN111292961A | 申請公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號 | H01G4/12(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 于金龍;史寶林;范垂旭 | 申請（專利權）人 | 鞍山厚德科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 114044遼寧省鞍山市高新區(qū)千山路368號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明是一種涂覆封裝的表面貼裝電子陶瓷元器件，包括涂覆封裝的表面貼裝陶瓷介質(zhì)電容器、壓敏電阻器、熱敏電阻器和集成電路共燒陶瓷模塊，是用浸涂、噴涂環(huán)氧樹脂包封料或者滾涂、浸涂絕緣保護漆的涂覆包封層包裹陶瓷介質(zhì)、金屬電極、金屬引線的電極焊接面，其中金屬引線為帶狀，上有電極焊接面、導流孔、線路板焊接面，導流孔被包裹在涂覆層內(nèi)，線路板焊面在涂覆層外，表面貼裝電子陶瓷元器件體內(nèi)無氣泡。?? |
