芯片焊接送料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920965852.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210125829U 公開（公告）日 2020-03-06
申請公布號 CN210125829U 申請公布日 2020-03-06
分類號 B23K37/00;B23K3/08 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 姜宜斌;范垂旭;史寶林 申請（專利權(quán)）人 鞍山厚德科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽優(yōu)普達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 俞魯江
地址 114000 遼寧省鞍山市高新區(qū)千山路368號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種芯片焊接送料裝置，包括芯片倉，芯片倉上方設(shè)有抓取機(jī)構(gòu)，抓取機(jī)構(gòu)的下端設(shè)有兩個抓手，分別為第一抓手、第二抓手；芯片倉的一側(cè)設(shè)有運(yùn)料平臺，運(yùn)料平臺包括中間板，中間板的端部設(shè)有翻轉(zhuǎn)電機(jī)，中間板的一旁還設(shè)有送料板，第一抓手、第二抓手的上端部在活動塊的側(cè)壁上，活動塊內(nèi)部設(shè)有通孔，滑動桿插接于活動塊的通孔中，滑動桿的下端部插接在推桿的內(nèi)部圓孔中，圓柱體軸接在活動塊上，圓柱體與梯形塊抵接，梯形塊設(shè)置在支架上，支架固定設(shè)置在水平臺上，推桿水平設(shè)置在活動塊的下方，本實用新型的優(yōu)點(diǎn)是：抓取機(jī)構(gòu)同時進(jìn)行移栽和篩查的功能，中間板將多余的芯片翻轉(zhuǎn)下去，保證在焊接的過程中不會將多余的芯片焊接到引腳上。