一種涂覆封裝的表面貼裝電子陶瓷元器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921918338.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN210628107U 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號(hào) CN210628107U 申請公布日 2020-05-26
分類號(hào) H01G4/12;H01G4/224;H01G4/236;H01C1/02;H01C1/144;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/10;H01C7/102;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于金龍;史寶林;范垂旭 申請（專利權(quán)）人 鞍山厚德科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 114044 遼寧省鞍山市高新區(qū)千山路368號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型是一種涂覆封裝的表面貼裝電子陶瓷元器件，包括涂覆封裝的表面貼裝陶瓷介質(zhì)電容器、壓敏電阻器、熱敏電阻器和集成電路共燒陶瓷模塊，是用浸涂、噴涂環(huán)氧樹脂包封料或者滾涂、浸涂絕緣保護(hù)漆的涂覆包封層包裹陶瓷介質(zhì)、金屬電極、金屬引線的電極焊接面，其中金屬引線為帶狀，上有電極焊接面、導(dǎo)流孔、線路板焊接面，導(dǎo)流孔被包裹在涂覆層內(nèi)，線路板焊面在涂覆層外，表面貼裝電子陶瓷元器件體內(nèi)無氣泡。