一種絕緣互聯(lián)散熱板及功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210418921.0 申請日 -
公開（公告）號 CN103794580B 公開（公告）日 2018-09-11
申請公布號 CN103794580B 申請公布日 2018-09-11
分類號 H01L23/38 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王波;朱陽軍;陸江;談景飛;褚為利;張文亮 申請（專利權(quán)）人 上海聯(lián)星電子有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寶筠
地址 200120 上海市浦東新區(qū)金橋路939號宏南投資大廈1513
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種絕緣互聯(lián)散熱板及功率模塊，所述絕緣互聯(lián)散熱板包括：熱電偶；第一絕緣層，該第一絕緣層的一側(cè)與所述熱電偶的冷端接觸，另一側(cè)設(shè)置有第一金屬層；第二絕緣層，該第二絕緣層的一側(cè)與所述熱電偶的熱端接觸。所述絕緣互聯(lián)散熱板通過熱電偶進行散熱，當熱電偶連接電源后，會將熱量由冷端傳遞到熱端進而釋放。所以采用所述絕緣互聯(lián)散熱板制備功率模塊，當功率芯片工作時，產(chǎn)生的熱量會隨著熱電偶的熱量傳遞而釋放到功率模塊的外部?？梢?，本申請所述技術(shù)方案為主動散熱，通過所述絕緣互聯(lián)散熱板，形成一個溫度差，更易于將熱量釋放到功率模塊的外部，所述絕緣互聯(lián)散熱板的高散熱效率，有效地保證了功率模塊性能的穩(wěn)定性以及可靠性。