一種平面型IGBT結(jié)構(gòu)的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310085579.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN103839803B 公開(kāi)(公告)日 2018-11-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN103839803B 申請(qǐng)公布日 2018-11-06
分類(lèi)號(hào) H01L21/331 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙佳;朱陽(yáng)軍;陸江;盧爍今;田曉麗 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 上海聯(lián)星電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 劉麗君
地址 100029 北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)中科院微電子所
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種平面型IGBT結(jié)構(gòu)的制備方法,屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該方法為:在N?型襯底上開(kāi)出一窗口區(qū)域,在窗口區(qū)域通過(guò)硅的選擇氧化方法淀積氧化層,在N?型襯底和窗口區(qū)域的上表面均生長(zhǎng)柵氧層,在柵氧層上淀積多晶硅層,將窗口區(qū)域以外的多晶硅層形成柵極,通過(guò)離子注入法,在N?型襯底的上表面依次形成P?基區(qū)和N?注入?yún)^(qū),在多晶硅層的表面依次淀積層間氧化層和金屬層,形成發(fā)射極,在N?型襯底的背面,通過(guò)離子注入法依次形成N型緩沖層和p?集電極區(qū),在N?型襯底的背面,淀積背面金屬層。本發(fā)明在硅表面以下生長(zhǎng)氧化層,通過(guò)增加電容介質(zhì)的厚度,減小密勒電容,改善了傳統(tǒng)工藝中造成材料斷裂的問(wèn)題。