一種模塊化組裝三維掃描儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110157701.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112945143A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112945143A 申請公布日 2021-06-11
分類號 G01B11/25 分類 測量；測試;
發(fā)明人 林小平;周城濤 申請（專利權(quán)）人 漢斯夫（杭州）醫(yī)學(xué)科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州創(chuàng)智卓英知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張迪
地址 310000 浙江省杭州市余杭區(qū)五常街道文一西路1199號1幢1717室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種模塊化組裝三維掃描儀，包括：電源模塊，包括第一殼體，以及設(shè)置于第一殼體內(nèi)的電源；轉(zhuǎn)臺模塊，包括第二殼體、轉(zhuǎn)動裝置，以及設(shè)置于轉(zhuǎn)動裝置上的轉(zhuǎn)臺，部分轉(zhuǎn)動裝置設(shè)置于第二殼體內(nèi)，轉(zhuǎn)臺位于第二殼體外側(cè)，第二殼體的下端部與第一殼體可拆卸連接；相機模塊，包括第三殼體，以及設(shè)置于第三殼體內(nèi)的相機，相機與轉(zhuǎn)臺對應(yīng)設(shè)置，第三殼體的下端部與第二殼體的上端部可拆卸連接；投影模塊，包括第四殼體，以及設(shè)置于第四殼體內(nèi)的投影裝置，投影裝置投射結(jié)構(gòu)光線至所述轉(zhuǎn)臺上，第四殼體的一端與第三殼體的上端部可拆卸連接。本發(fā)明的技術(shù)方案是將電源模塊、轉(zhuǎn)臺模塊、相機模塊及投影模塊進行模塊化的拆裝，拆裝難度較小，省時省力。