一種銅箔復合組件結構及其貼附在FPC的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110744818.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113337225A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113337225A 申請公布日 2021-09-03
分類號 C09J7/29（2018.01）I;C09J7/40（2018.01）I;G02F1/1333（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 向柏紅;屈輝;周芳青;李云海;董海飛;陳誠;陳義 申請（專利權）人 東莞市德普特電子有限公司
代理機構 東莞市華南專利商標事務所有限公司 代理人 莫鵬飛
地址 523000廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)大片美村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及液晶模組技術領域，尤其是指一種銅箔復合組件結構及其貼附在FPC的方法，其包括銅箔層以及設置在銅箔層底面的導電膠層，所述銅箔層的上端面涂布有黑色絕緣涂布層，所述黑色絕緣涂布層上貼附有透明承載保護膜，所述導電膠層的底面設置有離塵膜。本發(fā)明結構新穎，解決將黑色絕緣單面膠帶與銅箔二者貼附在一起時，因兩者材質都太薄而出現的中間殘留氣泡不良的問題，以及四周超出的銅箔外形外沿的黑色絕緣單面膠帶因太薄也容易出現邊沿卷曲不良的問題；大大提高穩(wěn)定性、工作效率以及銅箔復合組件結構貼附在FOG產品的FPC上的質量，結構可靠。