一種夾心式結(jié)構(gòu)的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811265060.0 申請日 -
公開（公告）號 CN109365012A 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN109365012A 申請公布日 2019-02-22
分類號 B01L3/00 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 安爽;張冠斌;董奎;宋云鵬 申請（專利權(quán)）人 成都博奧新景醫(yī)學(xué)科技有限公司
代理機構(gòu) 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都博奧晶芯生物科技有限公司;成都博奧新景醫(yī)學(xué)科技有限公司
地址 611135 四川省成都市溫江區(qū)永寧鎮(zhèn)八一路北段88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種夾心式結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括如下步驟：S1、將芯片帶有微結(jié)構(gòu)的一面與蓋片的一面用雙面膠貼合；S2、將經(jīng)步驟S1處理的芯片裝入包裝袋，然后將所述包裝袋抽真空后加壓；S3、將經(jīng)步驟S2處理的芯片從包裝袋中取出，然后將另一片芯片帶有微結(jié)構(gòu)的一面與蓋片的另一面用雙面膠貼合；S4、將經(jīng)步驟S3處理的芯片裝入包裝袋，然后將所述包裝袋抽真空后加壓，完成封裝。本發(fā)明在蓋片兩面具有芯片的夾心式結(jié)構(gòu)時，通過分步驟進行兩次抽真空封裝，避免了一次性抽真空封裝時有漏液的現(xiàn)象。