一種晶片電感元件加工模具及晶片電感元件加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611032489.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106513666B 公開(kāi)（公告）日 2019-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN106513666B 申請(qǐng)公布日 2019-02-15
分類號(hào) B22F3/03;B22F3/20;B22F3/24 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 何考賢 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中國(guó)光大銀行股份有限公司惠州分行
代理機(jī)構(gòu) 東莞市科安知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李澤清
地址 516000 廣東省惠州市博羅縣長(zhǎng)寧鎮(zhèn)廣汕路南邊雙江村地段
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶片電感元件加工方法，包括以下步驟：步驟一）填料；將粉末填入到所述方形通孔內(nèi)；步驟二）擠壓成形；所述上模沿所述方形通孔往下運(yùn)動(dòng)，并與所述下模相互擠壓所述方形通孔內(nèi)的粉末，使得所述粉末擠壓成形；所述工字型擠壓棒使得成形零件內(nèi)部形成工字型孔；再由所述下模沿所述方形通孔往上運(yùn)動(dòng)，將成形零件頂出；步驟三）將所述步驟三所得零件燒結(jié)成形：步驟四）磨削；將步驟四所得零件定位裝夾在磨床工作臺(tái)上；磨床磨削零件的端面，并使得工字型孔磨削成T型槽。因此代替了傳統(tǒng)需要通過(guò)磨削后進(jìn)行線切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。