提升時鐘精確級的芯片架構(gòu)模型、建模方法、裝置及介質(zhì)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210515601.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114626322A | 公開(公告)日 | 2022-06-14 |
申請公布號 | CN114626322A | 申請公布日 | 2022-06-14 |
分類號 | G06F30/3312(2020.01)I | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 孫建康;張競丹;陳成;樊良輝;劉周平 | 申請(專利權(quán))人 | 芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)(山東)有限公司 |
代理機構(gòu) | 西安維英格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 710065陜西省西安市高新區(qū)唐延南路8號泰維智鏈中心T1301室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實施例公開了一種提升時鐘精確級的芯片架構(gòu)模型、建模方法、裝置及介質(zhì);該芯片架構(gòu)模型包括:對芯片系統(tǒng)架構(gòu)進行建模的建模元素;其中,所述建模元素包括組件、組件間的排列以及組件間的交互三類;將所述芯片系統(tǒng)架構(gòu)劃分為系統(tǒng)層面和組件層面;所述建模元素中組件間的排列以及組件間的交互基于所述系統(tǒng)層面能夠被設(shè)定的架構(gòu)描述語言描述;所述建模元素中被描述組件的行為基于所述組件層面相應(yīng)于所述被描述組件的類型描述。 |
