一種覆蓋芯片的保護(hù)蓋件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121365421.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215578496U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-01-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215578496U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-18 |
分類(lèi)號(hào) | H01L23/02(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 項(xiàng)剛;雷雙全;曾潔英;刁云剛;趙維 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 四川九華光子通信技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 621000四川省綿陽(yáng)市涪城區(qū)涪金路389號(hào)5G科技園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種覆蓋芯片的保護(hù)蓋件,包括保護(hù)蓋本體,所述保護(hù)蓋本體的各側(cè)中,至少有一側(cè)上設(shè)置有呈條狀且沿著所在側(cè)長(zhǎng)度方向延伸、位于所在側(cè)兩端之間的側(cè)面孔;還包括用于封堵所述側(cè)面孔的側(cè)板。本保護(hù)蓋件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)便于在其內(nèi)部敷設(shè)膠體層。 |
