一種適用于半導(dǎo)體芯片的批量貼裝夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121368905.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215578487U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號(hào) CN215578487U 申請公布日 2022-01-18
分類號(hào) H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 項(xiàng)剛;雷雙全;曾潔英;刁云剛;趙維 申請（專利權(quán)）人 四川九華光子通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽市涪城區(qū)涪金路389號(hào)5G科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種適用于半導(dǎo)體芯片的批量貼裝夾具，包括基板及安裝在基板上的兩個(gè)夾持單元，各夾持單元均包括夾板及驅(qū)動(dòng)單元，所述驅(qū)動(dòng)單元包括固定于基板上的板座、與板座間隙配合的導(dǎo)桿，所述夾板固定于導(dǎo)桿的端部，其中一個(gè)夾持單元的夾板與板座之間還設(shè)置有彈簧，另一個(gè)夾持單元的驅(qū)動(dòng)單元還包括驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置用于調(diào)整該夾持單元上導(dǎo)桿的位置，所述位置為：該夾持單元上導(dǎo)桿在導(dǎo)桿軸線方向的位置。本夾具可有效提升半導(dǎo)體芯片貼裝定位速度和精度。