一種芯片貼裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121368967.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215578488U 公開(kāi)（公告）日 2022-01-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN215578488U 申請(qǐng)公布日 2022-01-18
分類號(hào) H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 項(xiàng)剛;雷雙全;曾潔英;刁云剛;趙維 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川九華光子通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 621000四川省綿陽(yáng)市涪城區(qū)涪金路389號(hào)5G科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片貼裝裝置，包括基板及安裝在基板上的兩個(gè)夾持單元，各夾持單元均包括夾板及驅(qū)動(dòng)單元，所述驅(qū)動(dòng)單元包括固定于基板上的板座、與板座間隙配合的導(dǎo)桿，所述夾板固定于導(dǎo)桿的端部，各夾持單元上夾板與板座之間還設(shè)置有彈簧，兩夾板之間圍成芯片夾持空間，還包括固定于基板上表面上的減磨板，所述減磨板的頂面作為所述芯片夾持空間的芯片支撐面：芯片夾持空間位于減磨板的正上方。本裝置通過(guò)減小芯片與基板之間的摩擦力，可達(dá)到有效提升半導(dǎo)體芯片貼裝定位速度和精度的效果。