提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921893362.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211267256U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211267256U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/11(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 朱祝清;蔣劉;曹振羽 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫市宇博科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京國(guó)坤專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 無(wú)錫市宇博科技有限公司 |
| 地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市梁溪區(qū)中南路258號(hào)15號(hào)樓104 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板、焊盤(pán)、過(guò)孔和第一阻焊層，焊盤(pán)設(shè)置在PCB板上且設(shè)有若干，焊盤(pán)為正方形，焊盤(pán)的外側(cè)設(shè)有第一阻焊層，焊盤(pán)上設(shè)有若干過(guò)孔，過(guò)孔沿焊盤(pán)內(nèi)側(cè)的三條邊設(shè)置，過(guò)孔內(nèi)設(shè)有若干錫膏層，本實(shí)用新型提供了一種防止焊接時(shí)錫膏滑入過(guò)孔造成虛焊、防止焊接器件時(shí)大功率器件時(shí)偏移、提高焊接質(zhì)量、更加美觀以及降低成本的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結(jié)構(gòu)。?? |
