LGA焊盤封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921654764.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211090151U | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN211090151U | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | H05K1/18(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 朱祝清;蔣劉;曹振羽 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫市宇博科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京國坤專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 無錫市宇博科技有限公司 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市梁溪區(qū)中南路258號15號樓104 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種LGA焊盤封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板、第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤在四個(gè)角上設(shè)有若干規(guī)則設(shè)置的第一焊盤，第二焊盤成柵格陣列設(shè)置在PCB板上，第一焊盤的引線孔大于第二焊盤的引線孔，第一焊盤的外側(cè)設(shè)有阻焊層，第二焊盤的外側(cè)設(shè)有阻焊層，本實(shí)用新型提供了一種有效增大LGA芯片與基材接觸面積、LGA芯片位置不會偏移、提高焊接質(zhì)量、成本低風(fēng)險(xiǎn)小的LGA焊盤封裝結(jié)構(gòu)。?? |
