一種半導(dǎo)體加工部件電弧溶射專用保護(hù)治具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202123220240.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216765026U | 公開(公告)日 | 2022-06-17 |
申請公布號 | CN216765026U | 申請公布日 | 2022-06-17 |
分類號 | C23C4/131(2016.01)I;C23C4/01(2016.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 熊志紅 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳仕上電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東中禾共贏知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新和社區(qū)暉信工業(yè)園B棟廠房1層2層、4層,C棟廠房1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種半導(dǎo)體加工部件電弧溶射專用保護(hù)治具,包括安裝箱和設(shè)置在安裝箱內(nèi)部的活動板,活動板的上端活動安裝有夾持板,夾持板的上端設(shè)置有活動安裝的保護(hù)擋片,夾持板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡合件和設(shè)置在卡合件上端的活動口,夾持板的下端設(shè)置有活動件,活動件的一側(cè)設(shè)置有伸縮彈簧,加工時可將原料放置在夾持板內(nèi)部,由于伸縮彈簧的作用力帶動夾持板向中部移動,固定完畢之后轉(zhuǎn)動兩側(cè)夾持板內(nèi)部的傳動螺桿,進(jìn)而螺紋安裝的支撐連接件進(jìn)行移動,帶動彈性擋片移動到半導(dǎo)體加工部件的另一側(cè),將半導(dǎo)體加工部件的另一側(cè)防護(hù)住,將半導(dǎo)體加工部件的側(cè)面進(jìn)行保護(hù)遮擋,便于進(jìn)行加工。 |
