具有犧牲層的鍍腔內(nèi)壁構件及其制備方法以及清洗方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110356876.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113235064A | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請公布號 | CN113235064A | 申請公布日 | 2021-08-10 |
分類號 | C23C14/56;B05D7/24;C23C14/22;C23G1/02 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 武雙元;朱峰;熊志紅;陳明;楊春雷;胡明珠;王偉;韓燕坤;彭燕君 | 申請(專利權)人 | 深圳仕上電子科技有限公司 |
代理機構 | 深圳中細軟知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 田麗麗 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道新和社區(qū)暉信工業(yè)園B棟廠房1層2層、4層,C棟廠房1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種具有犧牲層的鍍腔內(nèi)壁構件及其制備方法以及清洗方法,具有犧牲層的鍍腔內(nèi)壁構件,包括鍍腔內(nèi)壁構件和形成于所述鍍腔內(nèi)壁構件表面的犧牲層,所述犧牲層在清洗過程中被去除。對被雜質層污染后的所述具有犧牲層的鍍腔內(nèi)壁構件用酸清洗劑進行清洗,所述清洗過程中,所述雜質層和所述犧牲層均被去除,得到清洗后的鍍腔內(nèi)壁構件。本發(fā)明的清洗方法付不僅能夠清除掉雜質層,同時不傷害原有鍍腔內(nèi)壁構件。 |
