一種電觸頭材料表面快速沉積銀鍍膜方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110275952.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113151791A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113151791A 申請公布日 2021-07-23
分類號 C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/54;C23C14/58 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王君 申請（專利權）人 寧波賚晟新材料科技有限責任公司
代理機構 合肥金律專利代理事務所（普通合伙） 代理人 段曉微
地址 315000 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道光明路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電觸頭材料表面快速沉積銀鍍膜方法，將電觸頭基體放置在管狀濺射源中部的濺射腔內，所述濺射腔內壁具有銀靶材層，將所述濺射腔進行抽真空，然后通入工藝氣體到到預設反濺清洗氣壓值，并進行反濺清洗；調整工藝氣體到濺射鍍膜氣壓值，通過對管狀濺射源和電觸頭基體之間施加濺射電壓，并對電觸頭基體和濺射源上下蓋之間施加偏壓，同時驅動電觸頭基體旋轉，進行偏壓濺射鍍膜；通過將電觸頭基體放在筒狀濺射源內，使得電觸頭基體位于在等離子體放電區(qū)內，提高沉積速率和靶材利用率，同時濺射時對電觸頭基體施加負偏壓，有效引導等離子放電區(qū)內離子轟擊電觸頭基體和銀鍍層，達到有效提高鍍層致密性和鍍層結合力的目的。