一種用于制備鏑/鋱鍍層的磁控濺射鍍膜系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920675757.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210596244U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210596244U 申請公布日 2020-05-22
分類號 C23C14/35;C23C14/16;C23C14/50;C23C14/58 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王君 申請（專利權）人 寧波賚晟新材料科技有限責任公司
代理機構 合肥市長遠專利代理事務所（普通合伙） 代理人 段曉微
地址 315000 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道光明路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于制備鏑/鋱鍍層的磁控濺射鍍膜系統(tǒng)，系統(tǒng)使用的磁控濺射源具有管狀結構特點，管狀磁控濺射源管壁外側(cè)布置有磁體且內(nèi)部鑲嵌有重稀土靶材，工件架安裝在端蓋上并可沿管狀磁控濺射源軸線轉(zhuǎn)動；在管狀濺射源內(nèi)部形成鍍膜空間，由于磁控濺射放電和空心陰極放電耦合在一起，等離子體密度高，因此薄膜沉積速率遠高于常規(guī)磁控濺射，同時由于管狀結構特點，靶材濺出材料主要部分沉積在工件上，另外一部分則重新回到靶材表面，從而具有很高的靶材利用率，同時轉(zhuǎn)動工件架上的工件沿管狀源的軸線轉(zhuǎn)動，均勻接收濺出材料，并形成厚度分布均勻的鏑/鋱鍍層。