一種管狀磁控濺射源、磁控濺射單元及鍍膜系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921420699.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211367711U 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN211367711U 申請公布日 2020-08-28
分類號 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王君 申請（專利權）人 寧波賚晟新材料科技有限責任公司
代理機構 合肥市長遠專利代理事務所（普通合伙） 代理人 段曉微
地址 315000 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道光明路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種管狀磁控濺射源，在濺射管體內(nèi)部形成鍍膜空間，磁控濺射放電與空心陰極放電相耦合，使得等離子體密度增大，從而提高沉積速率，同時磁體單元的第一磁體和第二磁體沿鍍膜空間周向分布，在濺射管體側壁產(chǎn)生沿周向延伸的磁力線，有效避免磁力線沿軸向分布引起的軸向膜厚不均的問題，有效提高濺射均勻性。本實用新型還提出一種磁控濺射單元，通過轉(zhuǎn)動工件架與上述管狀磁控濺射源配合，彌補了磁力線周向延伸造成的磁場周向起伏，大大提高鍍層厚度的均勻性。本實用新型還提出一種磁控濺射鍍膜系統(tǒng)。??