一種筆記本電腦散熱模組用材料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110330548.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112851884A | 公開(公告)日 | 2021-05-28 |
申請公布號 | CN112851884A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
分類號 | C08K3/08(2006.01)I;C08F283/12(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 池波;朱艷芳;徐云;榮曉鵬;曹小云 | 申請(專利權(quán))人 | 舒城縣東超五金科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 合肥市元璟知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 司志紅 |
地址 | 231323安徽省六安市舒城縣杭埠鎮(zhèn)金桂路北側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種筆記本電腦散熱模組用材料,其特征在于,包括如下按重量份計的各組分制成:石墨烯包覆納米鋁粉35?45份、石墨烯纖維10?20份、氮化硼納米片5?8份、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷2?4份、三乙烯基三甲基環(huán)三硅氮烷0.5?1.5份、乙烯基超支化聚硅氧烷1?2份、引發(fā)劑0.06?0.08份。本發(fā)明還提供了一種所述筆記本電腦散熱模組用材料的制備方法。本發(fā)明提供的筆記本電腦散熱模組用材料導熱性能和耐腐蝕性佳,重量輕,性價比高,成型加工性能好。?? |
