一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910730293.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110576612A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN110576612A 申請公布日 2021-06-18
分類號 B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 王開來;賴漢進(jìn);盧國柱;吳偉文;黃文豪 申請（專利權(quán)）人 廣州明森合興科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)開泰大道36號之2368
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產(chǎn)方法，其中，所述定位方法包括以下步驟：（1）、將板料放置在板料放置臺(tái)上，并促使該板料放置臺(tái)上的第一定位銷穿過板料中的定位孔；（2）、第一搬運(yùn)裝置將存放在板料放置臺(tái)中的最上層的板料搬運(yùn)到定位平臺(tái)上，并促使該板料中的定位孔穿過定位平臺(tái)上的第二定位銷；（3）、第二搬運(yùn)裝置將芯片搬運(yùn)到定位平臺(tái)的各個(gè)芯片存放槽內(nèi)；（4）、負(fù)壓裝置工作，通過設(shè)置在芯片存放槽內(nèi)的第一吸風(fēng)口和設(shè)置在定位平臺(tái)上的第二吸風(fēng)口將芯片和板料吸附在定位平臺(tái)的表面，實(shí)現(xiàn)對芯片和板料的定位。本發(fā)明的定位方法可以實(shí)現(xiàn)板料和芯片的精確定位，從而提高非接觸智能卡的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。