一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910730293.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110576612B 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN110576612B 申請公布日 2021-06-18
分類號 B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 王開來;賴漢進;盧國柱;吳偉文;黃文豪 申請（專利權(quán)）人 廣州明森合興科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)開泰大道36號之2368
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種非接觸智能卡制造的定位方法及生產(chǎn)方法，其中，所述定位方法包括以下步驟：（1）、將板料放置在板料放置臺上，并促使該板料放置臺上的第一定位銷穿過板料中的定位孔；（2）、第一搬運裝置將存放在板料放置臺中的最上層的板料搬運到定位平臺上，并促使該板料中的定位孔穿過定位平臺上的第二定位銷；（3）、第二搬運裝置將芯片搬運到定位平臺的各個芯片存放槽內(nèi)；（4）、負壓裝置工作，通過設(shè)置在芯片存放槽內(nèi)的第一吸風口和設(shè)置在定位平臺上的第二吸風口將芯片和板料吸附在定位平臺的表面，實現(xiàn)對芯片和板料的定位。本發(fā)明的定位方法可以實現(xiàn)板料和芯片的精確定位，從而提高非接觸智能卡的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。