一種電連接器用封接玻璃坯及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111609265.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114213000A | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
申請公布號 | CN114213000A | 申請公布日 | 2022-03-22 |
分類號 | C03C3/097(2006.01)I;C03B15/14(2006.01)I | 分類 | 玻璃;礦棉或渣棉; |
發(fā)明人 | 彭壽;張沖;王巍巍;曹欣;李金威;仲召進(jìn);倪嘉;崔介東;趙鳳陽;王萍萍;高強(qiáng);韓娜;柯震坤;石麗芬;楊勇;李常青;周剛;單傳麗 | 申請(專利權(quán))人 | 中建材玻璃新材料研究院集團(tuán)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 安徽省蚌埠博源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊晉弘 |
地址 | 233010安徽省蚌埠市禹會區(qū)涂山路1047號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種電連接器用封接玻璃坯及其制備方法,其特征是:其組成和各組分的質(zhì)量百分比例包括SiO2:66~75%,B2O3:16~25%,P2O5:0.1~2.0%,Al2O3:0.1~3.9%,CaO:1~6%,MgO:1~6%,CaO+MgO:2~8%,MnO2:0.1~2%,SrF2:0.1~2%,SnO2/Sb2O3:0.1~2%,B2O3/(SiO2+Al2 O3):0.13~0.35。采用這種氧化物成分配比制備出的封接玻璃坯,具有尺寸精度高、封接件內(nèi)部氣泡少、封接強(qiáng)度高、電氣性能好等優(yōu)勢,5GHz頻率時的相對介電常數(shù)≤4.5,介電損耗≤3×10?3,封接溫度低至880~900℃,封接氣密性≤1.0×10?7 Pa·cm3/s,適宜用作高頻條件下電連接器的準(zhǔn)確定位封接及超長尺寸的封接玻璃,以降低電子器件的阻抗延時及信號傳輸損失。 |
