一種適用于OLED封接焊料的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111609266.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114212995A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114212995A 申請公布日 2022-03-22
分類號 C03C3/068（2006.01）I;C03C12/00（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 玻璃；礦棉或渣棉;
發(fā)明人 彭壽;張沖;李金威;王巍巍;倪嘉;仲召進;趙鳳陽;王萍萍;高強;柯震坤;韓娜;石麗芬;楊勇;李常青;周剛;曹欣;單傳麗;崔介東 申請（專利權）人 中建材玻璃新材料研究院集團有限公司
代理機構 安徽省蚌埠博源專利商標事務所（普通合伙） 代理人 楊晉弘
地址 233010安徽省蚌埠市禹會區(qū)涂山路1047號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適用于OLED封接焊料的制備方法，所述封接玻璃粉按摩爾百分比包括：40～50%Bi2O3，5～15%SiO2，10～15%B2O3，15～25%ZnO，1～5%Li2O，1～5%Na2O，0～3%SrO，1～4%BaO，以及MnO2、CuO、CeO2、Co2O3；將玻璃配合料混均勻放入坩堝置入高溫爐中，升溫至800～1000℃，制備出的封接玻璃通過粉磨得到50?200μm封接玻璃粉，將有機粘結劑與封接玻璃粉混合均勻，即制備出適用于OLED封接焊料。本發(fā)明有益效果：制得的封接焊料封接溫度低且綠色環(huán)保，封接性能優(yōu)異，化學穩(wěn)定性及電絕緣性能良好，可滿足由紫外到紅外不同波長的激光的加熱封接。