一種低銀含量晶體硅太陽電池背面銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210299690.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102903421A 公開（公告）日 2013-01-30
申請公布號 CN102903421A 申請公布日 2013-01-30
分類號 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 歐陽潔瑜;孫倩;張樹利 申請（專利權(quán)）人 招商銀行股份有限公司廣州分行
代理機構(gòu) 廣州知友專利商標代理有限公司 代理人 廣州市儒興科技開發(fā)有限公司;無錫市儒興科技開發(fā)有限公司
地址 510663 廣東省廣州市廣州科學城神舟路768號5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低銀含量晶體硅太陽電池背面銀漿，該漿料由以下質(zhì)量份配比的原料制成：銀粉45-52份，無機粘結(jié)劑2-6份，有機粘合劑35-45份，添加劑1-10份。本發(fā)明還公開了上述低銀含量晶體硅太陽電池背面銀漿的制備方法。本發(fā)明克服了低銀含量漿料的電性能差的缺點，通過使用球狀銀粉和片狀銀粉的混合粉末作為導電相，在降低了銀粉用量的同時保證了較好的電性能。本發(fā)明還通過加入分散劑、流平劑、潤濕劑、附著力增進劑等添加劑克服了低銀含量對漿料性能帶來的不利影響。本發(fā)明產(chǎn)品應(yīng)用于單晶硅太陽電池上的量產(chǎn)平均轉(zhuǎn)換效率≥18.2%，應(yīng)用于多晶硅太陽電池上的量產(chǎn)平均轉(zhuǎn)換效率≥16.8%；應(yīng)用于晶體硅太陽電池上的焊接平均拉力>3N（含鉛或者無鉛焊帶焊接，180°撕拉）。