IC芯片的校準(zhǔn)方法、相關(guān)系統(tǒng)及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110204121.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114203570A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114203570A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁淼 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳英集芯科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 熊永強(qiáng)
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)打石一路深圳國(guó)際創(chuàng)新谷八棟（萬(wàn)科云城三期C區(qū)八棟）A座3104房研發(fā)用房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種IC芯片的校準(zhǔn)方法、系統(tǒng)及裝置，將待校準(zhǔn)的IC裝配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口與校準(zhǔn)電路連接進(jìn)行電壓校準(zhǔn)。這樣，即可在IC成品上直接對(duì)IC進(jìn)行電壓校準(zhǔn)和電流校準(zhǔn)，消除傳統(tǒng)校準(zhǔn)方法的測(cè)試夾具和PCB走線造成的校準(zhǔn)偏差，有效提高校準(zhǔn)精度，也避免了傳統(tǒng)校準(zhǔn)方法在拆裝過(guò)程對(duì)IC造成損傷的風(fēng)險(xiǎn)，出廠IC品質(zhì)更有保障，同時(shí)通過(guò)利用成品上自帶的端口對(duì)量產(chǎn)后的成品校準(zhǔn)，無(wú)需拆殼，操作簡(jiǎn)單、易行，大大降低成本，縮短了開(kāi)發(fā)周期。