IC芯片的校準方法、相關系統(tǒng)及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110204121.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114203570A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114203570A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁淼 申請（專利權）人 深圳英集芯科技股份有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 熊永強
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)打石一路深圳國際創(chuàng)新谷八棟（萬科云城三期C區(qū)八棟）A座3104房研發(fā)用房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種IC芯片的校準方法、系統(tǒng)及裝置，將待校準的IC裝配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口與校準電路連接進行電壓校準。這樣，即可在IC成品上直接對IC進行電壓校準和電流校準，消除傳統(tǒng)校準方法的測試夾具和PCB走線造成的校準偏差，有效提高校準精度，也避免了傳統(tǒng)校準方法在拆裝過程對IC造成損傷的風險，出廠IC品質更有保障，同時通過利用成品上自帶的端口對量產(chǎn)后的成品校準，無需拆殼，操作簡單、易行，大大降低成本，縮短了開發(fā)周期。