CPU散熱模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810066787.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN100559573C 公開(kāi)（公告）日 2009-11-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN100559573C 申請(qǐng)公布日 2009-11-11
分類號(hào) H01L23/34(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳海波;黃曉東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市艾謳科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市東維豐電子科技有限公司
地址 518132廣東省深圳市寶安區(qū)光明新區(qū)塘家社區(qū)第一工業(yè)區(qū)1-2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種CPU散熱模組，它設(shè)有離心風(fēng)機(jī)(10)，在該離心風(fēng)機(jī)的銅制端蓋(20)上有一延伸部(22)，在該延伸部一側(cè)設(shè)有與CPU緊密接觸的銅塊(30)，在端蓋(20)上設(shè)有一熱導(dǎo)管(40)，該熱導(dǎo)管(40)一端連接于銅制端蓋(20)的延伸部(22)，另一端置于離心風(fēng)機(jī)(10)的出風(fēng)口處。本發(fā)明的CPU散熱模組能迅速將CPU的熱量導(dǎo)出，并快速排出機(jī)體外，具有快速散熱與節(jié)省能耗雙重效果。