一種降低硅片鍍膜色差的卡點(diǎn)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921664104.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210167375U 公開（公告）日 2020-03-20
申請公布號 CN210167375U 申請公布日 2020-03-20
分類號 H01L31/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈亞光;陳煜輝;吳靜 申請（專利權(quán)）人 四川中森億超科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李英
地址 239300 安徽省滁州市天長市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)六路、緯三路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種降低硅片鍍膜色差的卡點(diǎn)，包括卡點(diǎn)本體，卡點(diǎn)本體呈圓柱體，在卡點(diǎn)本體兩側(cè)各連接一個圓柱形的限位塊，所述限位塊軸線與卡點(diǎn)本體軸線重合，限位塊遠(yuǎn)離卡點(diǎn)本體的一端設(shè)有環(huán)形凸臺，環(huán)形凸臺套設(shè)在限位塊側(cè)壁外周，環(huán)形凸臺、限位塊與卡點(diǎn)本體間圍成一個限位槽，所述環(huán)形凸臺外徑為6.0mm，限位槽寬度為0.3mm。該卡點(diǎn)能夠有效提升硅片與石墨舟舟葉的貼合度，進(jìn)而避免硅片傾斜、掉片的現(xiàn)象，降低硅片鍍膜色差。