一種晶圓化學(xué)鍍治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020849484.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212175036U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212175036U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | C23C18/16 | 分類(lèi) | 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 王鶴龍;李國(guó)慶 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州長(zhǎng)瑞光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京德崇智捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蘇州長(zhǎng)瑞光電有限公司 |
| 地址 | 215024 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇虹東路388號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓化學(xué)鍍治具，包括底部托盤(pán)和一組活動(dòng)托盤(pán)；所述底部托盤(pán)和活動(dòng)托盤(pán)均包含相同尺寸的矩形底盤(pán)，所述矩形底盤(pán)的每一邊均至少開(kāi)設(shè)有一條向?qū)呇诱沟耐ú?，并且所述矩形底盤(pán)的其中三條邊上均設(shè)置有豎直擋板，所述活動(dòng)托盤(pán)可層疊置于底部托盤(pán)之上并以下層托盤(pán)的矩形底盤(pán)上的豎直擋板作為支撐；所述底部托盤(pán)的矩形底盤(pán)設(shè)置有豎直擋板的三條邊的外側(cè)均設(shè)置有豎直的固定桿，用于限制活動(dòng)托盤(pán)水平方向的移動(dòng)。相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在可以方便安全地取放片的同時(shí)，能有效減小治具整體尺寸，降低鍍液的使用量。 |
