封頭平行度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022023753.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213716940U 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213716940U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01M10/04（2006.01）I;H01M6/00（2006.01）I;H01M50/124（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉洪林;馬良琪;許安安;陳浩;余正龍;楊曉偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳新恒業(yè)電池科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王志強(qiáng)
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)69區(qū)中糧創(chuàng)芯研發(fā)中心1棟2201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種封頭平行度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)微分頭、封裝部件、多個(gè)鎖緊件和封裝固定件，封裝固定件通過(guò)多個(gè)鎖緊件與封裝部件緊固連接，微分頭包括探頭和調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)與探頭傳動(dòng)連接，封裝固定件上設(shè)有供探頭穿過(guò)的檢測(cè)部，探頭穿過(guò)檢測(cè)部與封裝部件連接，以使得調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)探頭帶動(dòng)封裝部件做靠近或遠(yuǎn)離封裝固定件的運(yùn)動(dòng)；其中，多個(gè)微分頭能夠用于標(biāo)示封裝部件與封裝固定件之間的平行度，多個(gè)鎖緊件能夠用于調(diào)節(jié)封裝部件與封裝固定件之間的平行度。