一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911234909.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110903604B 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN110903604B 申請公布日 2021-11-05
分類號 C08L63/00（2006.01）I;C08L61/06（2006.01）I;C08L61/34（2006.01）I;C08K13/02（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K5/5435（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 魏瑋;趙影影;李小杰;費小馬;劉曉亞 申請（專利權(quán)）人 無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 程斯佳
地址 214122江蘇省無錫市濱湖區(qū)蠡湖大道1800號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于功率器件封裝的三元樹脂組合物。所述三元樹脂組合物包含結(jié)晶型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂、固化促進劑、無機填料和鞣酸衍生物作為必要組分。該三元樹脂組合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的溫度較低、時間較短；固化物具有高的彎曲強度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性，同時具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，適用于功率器件封裝。