一種用于功率器件封裝的三元樹(shù)脂組合物

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911234909.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN110903604B 公開(kāi)(公告)日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN110903604B 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類(lèi)號(hào) C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L61/34(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I 分類(lèi) 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物;
發(fā)明人 魏瑋;趙影影;李小杰;費(fèi)小馬;劉曉亞 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 程斯佳
地址 214122江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)蠡湖大道1800號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于功率器件封裝的三元樹(shù)脂組合物。所述三元樹(shù)脂組合物包含結(jié)晶型環(huán)氧樹(shù)脂、芳烷基酚醛樹(shù)脂、二胺型苯并噁嗪樹(shù)脂、固化促進(jìn)劑、無(wú)機(jī)填料和鞣酸衍生物作為必要組分。該三元樹(shù)脂組合物可在160~190℃下快速固化成型,且所需后固化的溫度較低、時(shí)間較短;固化物具有高的彎曲強(qiáng)度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性,同時(shí)具有較低的介電常數(shù)和介電損耗,適用于功率器件封裝。