第三代半導(dǎo)體器件封裝用熱固性樹脂組合物及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010737297.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111995867A | 公開（公告）日 | 2020-11-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111995867A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-27 |
| 分類號(hào) | C08L79/08(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 魏瑋;周洋龍;費(fèi)小馬;李小杰;翁根元 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 江南大學(xué);無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司 |
| 地址 | 214122江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)蠡湖大道1800號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種第三代半導(dǎo)體器件封裝用熱固性樹脂組合物及其制備方法。該熱固性樹脂組合物包括馬來(lái)酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、固化促進(jìn)劑、無(wú)機(jī)填料和環(huán)氧化1,2?聚丁二烯，其中馬來(lái)酰亞胺樹脂至少含有兩個(gè)馬來(lái)酰亞胺基團(tuán)。該熱固性樹脂組合物可在160～190℃下快速固化，適用于現(xiàn)有環(huán)氧模塑料的傳遞模塑、模壓、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的彎曲強(qiáng)度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性，同時(shí)具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，適用于第三代半導(dǎo)體器件封裝。?? |
