第三代半導(dǎo)體器件封裝用熱固性樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010737297.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111995867A 公開（公告）日 2020-11-27
申請公布號 CN111995867A 申請公布日 2020-11-27
分類號 C08L79/08(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 魏瑋;周洋龍;費小馬;李小杰;翁根元 申請（專利權(quán)）人 無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 江南大學(xué);無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司
地址 214122江蘇省無錫市濱湖區(qū)蠡湖大道1800號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種第三代半導(dǎo)體器件封裝用熱固性樹脂組合物及其制備方法。該熱固性樹脂組合物包括馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、固化促進劑、無機填料和環(huán)氧化1,2?聚丁二烯，其中馬來酰亞胺樹脂至少含有兩個馬來酰亞胺基團。該熱固性樹脂組合物可在160～190℃下快速固化，適用于現(xiàn)有環(huán)氧模塑料的傳遞模塑、模壓、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的彎曲強度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性，同時具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，適用于第三代半導(dǎo)體器件封裝。??