一種用于半導(dǎo)體器件封裝三元熱固性樹脂組合物

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911234859.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110922720A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110922720A 申請公布日 2020-03-27
分類號 C08L63/00;C08L61/34;C08L61/06;C08K7/18;C08K5/1545;H01L23/29 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 魏瑋;趙影影;李小杰;費(fèi)小馬;劉曉亞 申請（專利權(quán)）人 無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 江南大學(xué);無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司
地址 214122 江蘇省無錫市濱湖區(qū)蠡湖大道1800號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于半導(dǎo)體器件封裝三元熱固性樹脂組合物。所述三元熱固性樹脂組合物包含多官能環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂、固化促進(jìn)劑、無機(jī)填料和鞣酸衍生物。該三元熱固性樹脂組合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的溫度較低、時(shí)間較短；固化物具有高的彎曲強(qiáng)度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性，同時(shí)具有較低的介電常數(shù)和介電損耗，適用于第三代半導(dǎo)體功率器件封裝。