一種低熱膨脹系數(shù)的芯片級底部填充膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111435897.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114196359A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114196359A 申請公布日 2022-03-18
分類號 C09J163/02（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 金濤;王建斌;陳田安;謝海華;徐有志 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 申玉娟
地址 264006山東省煙臺市開發(fā)區(qū)開封路3-3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種低熱膨脹系數(shù)的芯片級底部填充膠，其原料按照重量份數(shù)包括：環(huán)氧樹脂22－33份，偶聯(lián)劑0.5－1份，消泡劑0.5－1份，黑膏0.5－1份，多種球形二氧化硅65－70份，胺固化劑8－12份。本發(fā)明引入特殊結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂，采用多種填料組合，可以在保證底部填充膠良好流動性能的同時，明顯降低芯片級底部填充材料的熱膨脹系數(shù)。