一種粘接及可靠性優(yōu)異的有機聚硅氧烷組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111383104.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114058326A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114058326A 申請公布日 2022-02-18
分類號 C09J183/07（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 姜云;王建斌;陳田安;徐有志;謝海華 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦科技股份有限公司
代理機構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 申玉娟
地址 264006山東省煙臺市開發(fā)區(qū)開封路3-3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的目的是提供一種粘接及可靠性優(yōu)異的有機聚硅氧烷組合物及其制備方法，尤其是適用于半導體芯片散熱蓋板定位粘接的有機聚硅氧烷組合物及其制備方法。本發(fā)明以枝化型含氫聚硅氧烷作為交聯(lián)劑，補強的同時，提高了反應(yīng)活性；采用一種自制膠囊型鉑金催化劑，低溫下很好得抑制了反應(yīng)的發(fā)生，高溫下快速解離釋放，可進行快速交聯(lián)反應(yīng)；同時，本發(fā)明通過有效的粘接促進劑與含Si?H鍵的有機聚硅氧烷的預反應(yīng)處理方式，提供了優(yōu)異的粘接性能及粘接可靠性，同時提供了避免長期儲存過程中產(chǎn)生H2的有效方法，降低了長期使用過程中的粘接失效風險。