一種高電絕緣性能底部填充膠的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010277651.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111394031B 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN111394031B 申請公布日 2022-03-22
分類號 C09J163/02（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 閆善濤;陳田安;王建斌 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 264000 山東省煙臺市開發(fā)區(qū)開封路3-3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高電絕緣性能底部填充膠，由以下各原料組成：自合成二氨基二苯砜改性環(huán)氧樹脂25～35份、低粘度環(huán)氧樹脂15～20份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂25～35份、黑色顏料0.1～0.4份、固化劑15～20份。本發(fā)明制備的底部填充膠具有體積電阻率高、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高、吸水率低、尤其經(jīng)濕熱環(huán)境老化后的電絕緣性能好等優(yōu)點，適用于各種裸芯片安裝的半導(dǎo)體電子元器件的封裝。