一種基于生物基的高Tg、熱穩(wěn)定性優(yōu)異的環(huán)氧底部填充膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111435971.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114214017A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114214017A 申請公布日 2022-03-22
分類號 C09J163/00（2006.01）I;C09J163/02（2006.01）I;C08G59/06（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 王光霖;王建斌;陳田安;謝海華;徐有志 申請（專利權(quán)）人 煙臺(tái)德邦科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 申玉娟
地址 264006山東省煙臺(tái)市開發(fā)區(qū)開封路3-3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于生物基的高Tg、熱穩(wěn)定性優(yōu)異的環(huán)氧底部填充膠，其原料以重量份數(shù)計(jì)，包括如下組分：自合成生物基多官環(huán)氧樹脂5～10份、環(huán)氧樹脂A 20～45份、稀釋劑1～5份、偶聯(lián)劑1～5份、填料50～60份、固化劑15～35份。本發(fā)明的環(huán)氧底部填充膠具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以及優(yōu)異的熱穩(wěn)定性；在耐熱性方面具有積極的潛在應(yīng)用價(jià)值，可以有效保證封裝元器件的可靠性及其使用壽命，適用于高發(fā)熱量芯片的封裝。