壓力補(bǔ)償式滴頭用硅膠墊片裁切機(jī)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021067731.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212919672U | 公開(公告)日 | 2021-04-09 |
申請公布號 | CN212919672U | 申請公布日 | 2021-04-09 |
分類號 | B26D7/32;B65H20/02;B26D5/16;B26F1/38 | 分類 | 手動切割工具;切割;切斷; |
發(fā)明人 | 王曉麗;安勝鑫;張國峰 | 申請(專利權(quán))人 | 河北潤農(nóng)節(jié)水科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 石家莊冀科專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 何楠 |
地址 | 064100 河北省唐山市玉田縣開發(fā)區(qū)102國道南 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種壓力補(bǔ)償式滴頭用硅膠墊片裁切機(jī),屬于灌溉設(shè)備用輔料的技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括沖裁部分和傳動部分,所述沖裁部分包括基座、伺服電機(jī)、刀具和凸輪,所述刀具被固定在所述基座的底部,所述凸輪通過外球面軸承連接在所述基座頂部,所述凸輪壓在所述刀具的頂部,所述凸輪與所述伺服電機(jī)的驅(qū)動軸連接,所述伺服電機(jī)驅(qū)動所述凸輪運轉(zhuǎn),所述凸輪帶動所述刀具上下往復(fù)運動。其可將一定厚度的硅膠板材沖裁成特定尺寸的硅膠片,效率高且精準(zhǔn)。 |
