一種覆銅板的內(nèi)層線路激光刻印加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010731757.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111787707A 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN111787707A 申請公布日 2020-10-16
分類號 H05K3/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 伍洋 申請（專利權(quán)）人 深圳市卓創(chuàng)通電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山高業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳安平
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)新開發(fā)區(qū)12棟101（11.12棟）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種覆銅板的內(nèi)層線路激光刻印加工工藝，包括如下步驟：A、開料；B、烘烤；C、磨板；D、化學(xué)洗；E、烘干；F、涂布；G、二次烘干；H、激光燒刻；I、檢查；J、蝕刻；F、退膜；本發(fā)明采用激光燒刻來取代原有工藝中的曝光顯影步驟，從而避免了在實(shí)施上述工藝時需要用到氨水，碳化鉀，碳酸鈉等，進(jìn)而降低了工業(yè)廢水的產(chǎn)生量，環(huán)保度上升，從而高了加工效率以及加工精度，同時避免因開斷路問題造成的覆銅板廢品率提高的不利情況。??