一種PCB板的激光阻焊加工工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010731749.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111741611A | 公開（公告）日 | 2020-10-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111741611A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-02 |
| 分類號(hào) | H05K3/28(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 伍洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市卓創(chuàng)通電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 佛山高業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳安平 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)新開發(fā)區(qū)12棟101（11.12棟） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種PCB板的激光阻焊加工工藝，包括如下步驟：A，磨板；B，噴砂；C，烘干；D，絲印；F，烤板，將形成阻焊層的阻焊劑烤至半固化；G，字符制作；H，二次烤板，完全固化；I，激光燒刻；J，檢查、完成，進(jìn)行PCB板加工結(jié)果確認(rèn)，確認(rèn)無誤后完成整個(gè)加工步驟，本發(fā)明對(duì)原有的工藝進(jìn)行了改進(jìn)，去掉了會(huì)對(duì)PCB板造成側(cè)蝕以及阻焊掉橋，顯影不盡等問題步驟，替換成激光燒刻對(duì)阻焊層進(jìn)行加工的步驟，對(duì)于阻焊層的成型時(shí)間進(jìn)行了縮減，進(jìn)而從整體上壓縮了加工工藝的時(shí)間長(zhǎng)度，提高了加工精度，從而無需多次檢查避免加工誤差的情況。?? |
