一種PCB板的激光阻焊加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010731749.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111741611A 公開（公告）日 2020-10-02
申請公布號 CN111741611A 申請公布日 2020-10-02
分類號 H05K3/28(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 伍洋 申請（專利權(quán)）人 深圳市卓創(chuàng)通電子有限公司
代理機構(gòu) 佛山高業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳安平
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)新開發(fā)區(qū)12棟101（11.12棟）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCB板的激光阻焊加工工藝，包括如下步驟：A，磨板；B，噴砂；C，烘干；D，絲??；F，烤板，將形成阻焊層的阻焊劑烤至半固化；G，字符制作；H，二次烤板，完全固化；I，激光燒刻；J，檢查、完成，進行PCB板加工結(jié)果確認，確認無誤后完成整個加工步驟，本發(fā)明對原有的工藝進行了改進，去掉了會對PCB板造成側(cè)蝕以及阻焊掉橋，顯影不盡等問題步驟，替換成激光燒刻對阻焊層進行加工的步驟，對于阻焊層的成型時間進行了縮減，進而從整體上壓縮了加工工藝的時間長度，提高了加工精度，從而無需多次檢查避免加工誤差的情況。??