一種用于臨氫環(huán)境下的封頭
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110388100.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113236973A | 公開(公告)日 | 2021-08-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113236973A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-10 |
分類號(hào) | F17C13/06(2006.01)I | 分類 | 氣體或液體的貯存或分配; |
發(fā)明人 | 范???牛錚;戴興旺;秦宗川;朱金花;姚佐權(quán);吳國俊;汪兵;楊玉玲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 合肥通用機(jī)械研究院特種設(shè)備檢驗(yàn)站有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 合肥和瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王挺 |
地址 | 230031安徽省合肥市蜀山區(qū)長(zhǎng)江西路888號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于臨氫環(huán)境下的封頭,包括封頭內(nèi)層、封頭外層、連接結(jié)構(gòu)、檢漏孔;封頭內(nèi)層采用與氫環(huán)境相容的金屬材料;封頭外層采用強(qiáng)度較大的金屬材料;通過連接結(jié)構(gòu)將封頭內(nèi)層與封頭外層之間固定連接,封頭內(nèi)層與封頭外層之間存在空隙,彼此不貼合;檢漏孔設(shè)置在封頭外層上,檢漏孔至少有一個(gè)開口朝向封頭內(nèi)層,用于檢測(cè)封頭內(nèi)層與封頭外層之間是否存在泄露氣體。本發(fā)明的封頭內(nèi)層采用與氫環(huán)境相容的金屬材料制成,封頭外層采用高強(qiáng)度和高性價(jià)比的金屬材料制成,為臨氫環(huán)境下封頭選型提供了良好的方案,且封頭的結(jié)構(gòu)具備良好的可操作性和較低的制造成本。 |
