一種IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210433564.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114551377A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114551377A 申請公布日 2022-05-27
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01F27/24（2006.01）I;H01F27/28（2006.01）I;H01F27/30（2006.01）I;H01F27/32（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H03K17/567（2006.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王文廣 申請（專利權(quán)）人 杭州飛仕得科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)東湖街道龍船塢路96號1幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例公開了一種IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)及制作方法，包括：電路板，位于電路板表面的功率傳輸元件、信號傳輸元件、變壓器、信號隔離芯片、塑封體，變壓器包括磁芯和線圈，磁芯的電阻率不低于1*108Ω?m，使得磁芯能夠承受較高的電壓，以使得該IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)具有較強(qiáng)的耐壓能力。線圈纏繞在第三磁芯上，采用完全絕緣線FIW制成，絕緣性能較好，使得所述IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)具有較強(qiáng)的耐壓能力，并且還可以減小所述變壓器的尺寸，進(jìn)而有助于減小所述IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。另外，該IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)利用塑封體統(tǒng)一封裝，有助于降低該IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，使得該IGBT驅(qū)動封裝結(jié)構(gòu)尺寸較小。