一種多級(jí)聯(lián)方式的溫度采樣電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210035304.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114046896A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號(hào) CN114046896A 申請公布日 2022-02-15
分類號(hào) G01K7/24（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉乃強(qiáng);施貽蒙;徐曉彬;李軍 申請（專利權(quán)）人 杭州飛仕得科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周初冬
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)東湖街道龍船塢路96號(hào)1幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多級(jí)聯(lián)方式的溫度采樣電路，各個(gè)所述從單板直接或間接連接至主單板的輸入引腳；其中，存在至少兩個(gè)從單板級(jí)聯(lián)后與主單板的一個(gè)輸入引腳相連；從單板中各個(gè)第一熱敏單元分別連接至第一MCU對應(yīng)的輸入引腳；第一MCU的輸出端作為從單板的輸出端；主單板中：第二MCU的輸入引腳，作為主單板的輸入引腳，第二MCU的輸出端與隔離光耦的輸入端相連，隔離光耦的輸出端作為主單板的輸出端；從而該主單板以及從單板中需要采用引腳較少的MCU，降低成本；同時(shí)，每個(gè)從單板的輸出線僅有一個(gè)，避免了從單板數(shù)量大于2時(shí)需要更多連接器和線束的問題；同時(shí)，其結(jié)構(gòu)體積較小，布線方便，有利于拓展。