LED器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201510150524.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104882439B | 公開(公告)日 | 2019-01-15 |
申請公布號 | CN104882439B | 申請公布日 | 2019-01-15 |
分類號 | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/64 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李剛;賈晉;李東明;楊冕 | 申請(專利權(quán))人 | 四川新力光源股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都虹橋?qū)@聞?wù)所(普通合伙) | 代理人 | 四川新力光源股份有限公司 |
地址 | 611731 四川省成都市高新區(qū)西區(qū)新達路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種LED器件,所述LED器件包括至少一個LED芯片和用于設(shè)置所述至少一個LED芯片的高熱傳導效率基板,其特征在于,所述基板成型為具有至少一個固晶槽和將所述至少一個固晶槽容納在內(nèi)的封裝膠槽的構(gòu)件,并且所述至少一個固晶槽以通過使所述基板變形的方式設(shè)置在所述封裝膠槽的底部,所述至少一個LED芯片分別設(shè)置在所述至少一個固晶槽中。本發(fā)明的固晶槽陣列按照圓對稱的形式排列為圓陣列,利用圓對稱的圓陣列結(jié)構(gòu)匯聚光線,提高LED芯片的出光率,使出射的光線更均勻明亮。 |
