一種解決晶圓背面氧化的等離子體去膠機(jī)的電極結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022738993.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213242486U 公開(kāi)（公告）日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN213242486U 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類號(hào) H01J37/32;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張志強(qiáng);楊平;李鑫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海稷以科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200240 上海市閔行區(qū)東川路555號(hào)戊樓4026室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種解決晶圓背面氧化的等離子體去膠機(jī)的電極結(jié)構(gòu)，包括下電極和邊緣環(huán)，所述下電極呈圓形，并設(shè)有一上臺(tái)階，上臺(tái)階四周為下臺(tái)階，所述上臺(tái)階和下臺(tái)階上均設(shè)有凹槽，所述邊緣環(huán)呈筒蓋狀，其上端面設(shè)有一晶圓放置槽，晶圓放置槽側(cè)壁設(shè)為向中心傾斜的斜面，所述晶圓放置槽中部設(shè)有與下電極上臺(tái)階形狀吻合的通孔，所述邊緣環(huán)蓋到下電極上，上臺(tái)階與晶圓放置槽底面相平。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型與傳統(tǒng)去膠機(jī)的下電極相比，無(wú)論是下電極的正面還是側(cè)邊均被邊緣環(huán)所或晶圓所遮擋，因此見(jiàn)到氧的概率急劇減少，進(jìn)而規(guī)避了晶圓背面被氧化的概率。