一種基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920953926.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210897272U | 公開（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210897272U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-30 |
| 分類號(hào) | H01L25/075(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 董學(xué)文;董月圓;聞煜;陳江明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)興科迪光電股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 長(zhǎng)興科迪光電股份有限公司 |
| 地址 | 313100浙江省湖州市長(zhǎng)興縣煤山鎮(zhèn)槐坎工業(yè)集中區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組，包括封裝外模內(nèi)設(shè)置的環(huán)氧樹脂封裝透鏡；所述的封裝外模內(nèi)部中層設(shè)置有散熱層，且散熱層內(nèi)表面設(shè)置有若干集成LED芯片及對(duì)應(yīng)的反光層；所述的集成LED芯片下端表面設(shè)置有GaN刻蝕層，其下端設(shè)置有印刷電路板和基板襯底；所述的基板襯底與最底端封裝底板模之間設(shè)置有微散熱內(nèi)槽孔；本實(shí)用新型一種基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長(zhǎng)、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán)保等特性，其設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)工藝制造相對(duì)簡(jiǎn)單，而且具有較好的散熱性，防硫化性，適合廣泛推廣。?? |
