一種功率型超薄表面貼裝LED及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110372109.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113113528A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113528A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董學(xué)文;聞昱;陳江明;董月圓 申請（專利權(quán)）人 長興科迪光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳明輝
地址 313100浙江省湖州市長興縣煤山鎮(zhèn)槐坎工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種功率型超薄表面貼裝LED及封裝方法，包括安裝底座，所述安裝底座的正面開設(shè)有固定孔，所述安裝底座的頂部固定連接有安裝座，所述安裝座的外壁固定連接有散熱板，所述安裝座的正面開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)壁固定連接有反光鏡，所述凹槽的內(nèi)壁固定連接有貼片安裝槽，所述安裝座的正面活動連接有絕緣透板。該功率型超薄表面貼裝LED及封裝方法，將焊好的芯片的表面覆上鏤空的引線板，完成制造，然后在將絕緣透板和芯片分別固定在安裝座上和貼片安裝槽內(nèi)進(jìn)行安裝，安裝完成時，在通過薄膜在回流焊的過程中受熱熔化并整體包覆該絕緣透板最后冷卻固化形成封裝層，避免使用的范圍受到局限，同時結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，具有一定的安全性。