一種用于BOD快速檢測(cè)的集成式微流控電化學(xué)傳感器芯片及其制備和BOD檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010327183.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111474218B 公開(kāi)(公告)日 2022-07-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN111474218B 申請(qǐng)公布日 2022-07-01
分類(lèi)號(hào) G01N27/26(2006.01)I;G01N33/18(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 胡敬芳;周興輝;胡世煒;宋鈺;高國(guó)偉 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 北京信息科技大學(xué)
代理機(jī)構(gòu) 北京高沃律師事務(wù)所 代理人 -
地址 100192北京市海淀區(qū)清河小營(yíng)東路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種用于BOD快速檢測(cè)的集成式微流控電化學(xué)傳感器芯片及其制備和BOD檢測(cè)方法,涉及BOD檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的芯片包括:?jiǎn)尉Ч杌祝化B加在單晶硅基底表面內(nèi)部設(shè)置有微流通道系統(tǒng)的PDMS層,微流通道系統(tǒng)包括待測(cè)液進(jìn)口、微流通道、生物膜反應(yīng)器、電化學(xué)檢測(cè)池和廢液出口;設(shè)置于單晶硅基底和PDMS層之間呈叉指超微電極陣列排布的三電極體系;和設(shè)置于單晶硅基底底面的鉑薄膜溫度傳感器,鉑薄膜溫度傳感器的表面粘附有微型加熱銅電極。本發(fā)明采用微流控技術(shù)在同一芯片上實(shí)現(xiàn)了生物膜反應(yīng)器與電化學(xué)電極兩個(gè)功能單元的有效集成,實(shí)現(xiàn)了傳感器的微型化和水樣BOD的快速、穩(wěn)定、準(zhǔn)確和連續(xù)自動(dòng)化監(jiān)測(cè)。