用于磁控濺射工藝腔室的磁場分布均勻化裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910883185.8 申請日 -
公開(公告)號 CN110911263B 公開(公告)日 2022-07-01
申請公布號 CN110911263B 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01J37/34(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯悅民 申請(專利權)人 北京信息科技大學
代理機構 北京金恒聯(lián)合知識產權代理事務所 代理人 -
地址 100192北京市海淀區(qū)清河小營東路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于磁控濺射工藝腔室的磁場分布均勻化裝置。柔性四桿機構連桿上一組磁鐵以不同運動軌跡相對于柔性四桿機構機架做往復運動、并隨同連桿機構做旋轉運動,從而形成非周期或者弱周期變化的非輻射性磁場分布。根據(jù)本發(fā)明的磁場分布均勻化裝置,可以使磁場分布呈非周期性或弱周期性、非輻射狀分布,從而可以提高磁場分布均勻性,進而能夠提高靶材濺射均勻性和靶材的利用率。本發(fā)明利用柔性四桿機構連桿曲線特性和凸輪機構實現(xiàn)磁場分布均勻化,從而提高工藝腔室內流場均勻性及濺射速率,提高流場的可控性。